(ANSA) – ROMA, 3 FEB – Ericsson e STMicroelectronics insieme in una joint-venture che sara’ leader nei semiconduttori e nelle piattaforme per applicazioni mobili. L’operazione, informa un comunicato, prevede la fusione di Ericsson Mobile Platforms e della ST-NXP Wireless in una joint venture al 50/50. La joint venture inizia ad operare come fornitore sia per quattro dei cinque principali costruttori di telefonini,che nell’insieme rappresentano circa l’80% delle consegne globali, sia per altri operatori.

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